{"id":4641,"date":"2025-05-22T15:07:02","date_gmt":"2025-05-22T13:07:02","guid":{"rendered":"https:\/\/blog.rwth-aachen.de\/elektrotechnik\/?p=4641"},"modified":"2025-05-22T15:25:12","modified_gmt":"2025-05-22T13:25:12","slug":"neue-dimensionen-fuer-mikroelektronik-rwth-und-tu-dresden-starten-gemeinsames-grossprojekt","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.rwth-aachen.de\/elektrotechnik\/neue-dimensionen-fuer-mikroelektronik-rwth-und-tu-dresden-starten-gemeinsames-grossprojekt\/","title":{"rendered":"Neue Dimensionen f\u00fcr Mikroelektronik: RWTH und TU Dresden starten gemeinsames Gro\u00dfprojekt"},"content":{"rendered":"<div class=\"twoclick_social_bookmarks_post_4641 social_share_privacy clearfix 1.6.4 locale-de_DE sprite-de_DE\"><\/div><div class=\"twoclick-js\"><script type=\"text\/javascript\">\/* <![CDATA[ *\/\njQuery(document).ready(function($){if($('.twoclick_social_bookmarks_post_4641')){$('.twoclick_social_bookmarks_post_4641').socialSharePrivacy({\"services\":{\"facebook\":{\"status\":\"on\",\"txt_info\":\"2 Klicks f\\u00fcr mehr Datenschutz: Erst wenn Sie hier klicken, wird der Button aktiv und Sie k\\u00f6nnen Ihre Empfehlung an Facebook senden. 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Ziel ist die weitere Leistungssteigerung von Mikrochips, indem das bislang ungenutzte Volumen \u00fcber der Chipfl\u00e4che in die Funktion integriert wird.<\/strong><\/span><\/p>\n<p>Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) f\u00f6rdert mit dem neuen Sonderforschungsbereich\/Transregio (SFB\/TRR-404) <a href=\"https:\/\/gepris.dfg.de\/gepris\/projekt\/528378584\">Zukunftsweisende Elektronik durch aktive Bauelemente in drei Dimensionen (Active-3D)<\/a> ein wegweisendes Forschungsprojekt, das die Miniaturisierung in der Mikroelektronik in eine neue Phase f\u00fchren will. Mit Professor Max Lemme, Inhaber des <a href=\"https:\/\/www.eld.rwth-aachen.de\/cms\/~psfz\/eld\/\">Lehrstuhls f\u00fcr Elektronische Bauelemente<\/a> an der RWTH Aachen University, ist ein renommierter Wissenschaftler der Fakult\u00e4t f\u00fcr Elektrotechnik und Informationstechnik als Co-Sprecher an zentraler Stelle beteiligt. Gemeinsam mit Professor Thomas Mikolajick von der TU Dresden koordiniert er das Verbundprojekt, an dem mehrere Universit\u00e4ten und au\u00dferuniversit\u00e4re Forschungseinrichtungen beteiligt sind.<\/p>\n<p>Das Ziel des Sonderforschungsbereichs: Die dritte Dimension elektronisch nutzbar machen. W\u00e4hrend herk\u00f6mmliche Chips vor allem in der Fl\u00e4che optimiert wurden, soll nun auch das dar\u00fcber liegende Volumen \u2013 also der Bereich der sogenannten Metallisierungsebene (Back-End of Line, BEOL) \u2013 f\u00fcr aktive Bauelemente, die Logik- und Speicherfunktionen sowie schaltbare Verbindungen erm\u00f6glichen, erschlossen werden. Auf Basis neuer Materialien werden innovative Bauelemente entwickelt und in Schaltungen und Systeme integriert, die Verbesserungen in Bezug auf die Schl\u00fcsselindikatoren Leistung, Verarbeitungsgeschwindigkeit und Fl\u00e4che versprechen. Material, Technologie und Schaltkreise werden im Rahmen des Technologie-Design-System-Co-Entwicklungsansatzes gleichzeitig neu entwickelt. Dadurch ist es m\u00f6glich, Funktionalit\u00e4ten \u00fcber das bisher der passiven Verdrahtung vorbehaltene Volumen zu verteilen und somit das gesamte Volumen des Chips auszunutzen. So k\u00f6nnten v\u00f6llig neue 3D-Elektroniksysteme entstehen, die nicht nur leistungsf\u00e4higer, sondern auch energieeffizienter und kompakter sind.<\/p>\n<blockquote><p><em>\u201eMit dem TRR \u201aZukunftsweisende Elektronik durch aktive Bauelemente in drei Dimensionen (Active-3D)\u2018 wird Deutschland und Europa in der Mikroelektronik-Grundlagenforschung gest\u00e4rkt\u201c, erkl\u00e4rt Professor Mikolajick. \u201eDie involvierten Forscher:innen an den verteilten Standorten ergeben zusammen eine optimale Voraussetzung f\u00fcr das Erforschen der Nutzung des gesamten Volumens eines Chips f\u00fcr aktive Bauelemente.\u201c<\/em><\/p><\/blockquote>\n<p>Bereits mit dem Auftakt des Gro\u00dfprojekts ist ein schlagkr\u00e4ftiges Netzwerk, das an der Spitze der internationalen Elektronikforschung mitwirkt, entstanden. Zu den Partnern z\u00e4hlen das Forschungszentrum J\u00fclich, die AMO GmbH, die NaMLab gGmbH, das Max-Planck-Institut f\u00fcr Mikrostrukturphysik in Halle und die Ruhr-Universit\u00e4t Bochum. Das Format des Sonderforschungsbereichs\/Transregio erm\u00f6glicht eine enge, standort\u00fcbergreifende Zusammenarbeit. Die RWTH und die TU Dresden teilen sich die wissenschaftliche Verantwortung und bringen jeweils komplement\u00e4re Schwerpunkte ein. Dar\u00fcber hinaus werden Nachwuchswissenschaftler:innen weiterer Hochschulen und au\u00dferuniversit\u00e4rer Forschungseinrichtungen eingebunden. Rund 15 Promotions- und Postdoc-Stellen sind bereits besetzt, eine weitere Stelle ist noch ausgeschrieben. Im Projektverlauf sollen weitere Stellenangebote folgen.<\/p>\n<hr \/>\n<p>Offene Stellenanzeigen werden auf der <a href=\"https:\/\/www.mpi-halle.mpg.de\/821867\/2025-03-07-trr-404\">Homepage des Max-Planck-Instituts f\u00fcr Mikrostrukturphysik<\/a> zu finden sein.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Professor Max Lemme ist Co-Sprecher des neuen DFG-Sonderforschungsbereichs \u201eActive-3D\u201c. Ziel ist die weitere Leistungssteigerung von Mikrochips, indem das bislang ungenutzte Volumen \u00fcber der Chipfl\u00e4che in die Funktion integriert wird. 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