Schlagwort: ‘Forschungszentrum Jülich’
Software-defined vehicles und automatisiertes Fahren – last call in Europa für neue Allianzen und Architekturen
Professor Lutz Eckstein © IKA
Vortrag von Professor Lutz Eckstein, Leiter des Instituts für Kraftfahrzeuge der RWTH und Präsident des VDI, am Mittwoch, den 22. Oktober 2025, von 17:00 bis 18:30 Uhr. Der Eintritt ist frei. Der Vortrag/die Diskussion findet über Zoom statt und wird später als Video verfügbar sein.
Die Automobilindustrie steht vor großen Herausforderungen. Neben der Elektrifizierung und dem automatisierten Fahren sind dies hauptsächlich Strukturfragen der zugrundeliegenden Hard- und Softwarearchitektur, die die Funktionalität moderner Kraftfahrzeuge definiert. Ähnlich wie bei Smartphones ist es heute möglich, das Infotainment-System durch Apps und Updates zu aktualisieren. Bei sicherheitsrelevanten Funktionen zeigen sich etablierte Fahrzeughersteller allerdings zurückhaltend, was die Einführung einer dienstorientierten Software-Architektur sowie die Umsetzung häufiger Updates und Upgrades betrifft.
Der aufkommende Wettbewerb im Bereich des automatisierten Fahrens macht dies jedoch notwendig. Es wäre weder gesellschaftlich noch aus Kundensicht akzeptabel, auf kritische Situationen oder gar Unfälle erst nach Monaten mit einem Software-Update zu reagieren. Während neue Fahrzeughersteller mit IT-Hintergrund diese Fähigkeit bereits durch geeignete Architekturen adressieren, haben etablierte Hersteller bislang mit immensem Aufwand versucht, proprietäre Lösungen zu entwickeln – mit gemischtem Erfolg. Deshalb ist in der europäischen Automobilindustrie die Bereitschaft gewachsen, gemeinsam Open-Source-Software zu entwickeln und zu nutzen, beginnend mit der Middleware S-CORE. Im Rahmen seines Vortrags zeigt Professor Eckstein die damit verbundenen Herausforderungen sowie die dafür erforderlichen weitergehenden Kooperationen auf.
Die Vortragsreihe findet in Kooperation mit der Fachgruppe Informatik der RWTH, dem Forschungszentrum Jülich, der Regionalgruppe der Gesellschaft für Informatik (RIA), dem Regionalen Industrieclub Informatik Aachen (Regina) und der Gruppe Aachen des Deutschen Hochschulverbands statt.
Neue Dimensionen für Mikroelektronik: RWTH und TU Dresden starten gemeinsames Großprojekt
Künstlerische Visualisierung eines gestapelten Chips in Form eines Wolkenkratzers. © TU Dresden / cfaed
Professor Max Lemme ist Co-Sprecher des neuen DFG-Sonderforschungsbereichs „Active-3D“. Ziel ist die weitere Leistungssteigerung von Mikrochips, indem das bislang ungenutzte Volumen über der Chipfläche in die Funktion integriert wird.
Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) fördert mit dem neuen Sonderforschungsbereich/Transregio (SFB/TRR-404) Zukunftsweisende Elektronik durch aktive Bauelemente in drei Dimensionen (Active-3D) ein wegweisendes Forschungsprojekt, das die Miniaturisierung in der Mikroelektronik in eine neue Phase führen will. Mit Professor Max Lemme, Inhaber des Lehrstuhls für Elektronische Bauelemente an der RWTH Aachen University, ist ein renommierter Wissenschaftler der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik als Co-Sprecher an zentraler Stelle beteiligt. Gemeinsam mit Professor Thomas Mikolajick von der TU Dresden koordiniert er das Verbundprojekt, an dem mehrere Universitäten und außeruniversitäre Forschungseinrichtungen beteiligt sind.
Das Ziel des Sonderforschungsbereichs: Die dritte Dimension elektronisch nutzbar machen. Während herkömmliche Chips vor allem in der Fläche optimiert wurden, soll nun auch das darüber liegende Volumen – also der Bereich der sogenannten Metallisierungsebene (Back-End of Line, BEOL) – für aktive Bauelemente, die Logik- und Speicherfunktionen sowie schaltbare Verbindungen ermöglichen, erschlossen werden. Auf Basis neuer Materialien werden innovative Bauelemente entwickelt und in Schaltungen und Systeme integriert, die Verbesserungen in Bezug auf die Schlüsselindikatoren Leistung, Verarbeitungsgeschwindigkeit und Fläche versprechen. Material, Technologie und Schaltkreise werden im Rahmen des Technologie-Design-System-Co-Entwicklungsansatzes gleichzeitig neu entwickelt. Dadurch ist es möglich, Funktionalitäten über das bisher der passiven Verdrahtung vorbehaltene Volumen zu verteilen und somit das gesamte Volumen des Chips auszunutzen. So könnten völlig neue 3D-Elektroniksysteme entstehen, die nicht nur leistungsfähiger, sondern auch energieeffizienter und kompakter sind.
„Mit dem TRR ‚Zukunftsweisende Elektronik durch aktive Bauelemente in drei Dimensionen (Active-3D)‘ wird Deutschland und Europa in der Mikroelektronik-Grundlagenforschung gestärkt“, erklärt Professor Mikolajick. „Die involvierten Forscher:innen an den verteilten Standorten ergeben zusammen eine optimale Voraussetzung für das Erforschen der Nutzung des gesamten Volumens eines Chips für aktive Bauelemente.“
Bereits mit dem Auftakt des Großprojekts ist ein schlagkräftiges Netzwerk, das an der Spitze der internationalen Elektronikforschung mitwirkt, entstanden. Zu den Partnern zählen das Forschungszentrum Jülich, die AMO GmbH, die NaMLab gGmbH, das Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik in Halle und die Ruhr-Universität Bochum. Das Format des Sonderforschungsbereichs/Transregio ermöglicht eine enge, standortübergreifende Zusammenarbeit. Die RWTH und die TU Dresden teilen sich die wissenschaftliche Verantwortung und bringen jeweils komplementäre Schwerpunkte ein. Darüber hinaus werden Nachwuchswissenschaftler:innen weiterer Hochschulen und außeruniversitärer Forschungseinrichtungen eingebunden. Rund 15 Promotions- und Postdoc-Stellen sind bereits besetzt, eine weitere Stelle ist noch ausgeschrieben. Im Projektverlauf sollen weitere Stellenangebote folgen.
Offene Stellenanzeigen werden auf der Homepage des Max-Planck-Instituts für Mikrostrukturphysik zu finden sein.
