Kategorien
Seiten
-

IEHK-Aktuell

Neuzugang in der Integrative Werkstoffsimulation

14. Juni 2021 | von

Hallo zusammen! Mein Name ist Ekaterina Evsiutkina. Ich bin seit Anfang Mai als wissenschaftliche Beschäftigte mit dem Ziel der Promotion beim IEHK angestellt und werde die Arbeitsgruppe „Integrative Werkstoffsimulation“ im Gebiet: „Entwicklung hochfester Kupferwerkstoffe für die laserbasierte additive Fertigung“ unterstützen.
Aktuell beschäftige ich mich mit dem DfG-Projekt “Development of a novel processing route for dispersoid/precipitation-strengthened high conductive copper alloys by using metallized nano ceramics in additive manufacturing” in enger Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Dresden und der Hochschule Osnabrück. Das Projekt zielt auf die ICME-gesteuerte Entwicklung einer neuen Gruppe von Cu-MMC-Werkstoffen ab, die durch eine Kombination von Gaszerstäubung und Pulvermodifikation durch Nanopartikel und additive Fertigung (SLM) hergestellt werden. Aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit und des hohen Reflexionsvermögens von Cu und seinen Legierungen sind sie durch SLM schwer in einer ausreichenden Qualität mit geringer Porosität zu verarbeiten. Darüber hinaus, erfordern die neuen Anwendungen komplex geformte Hochleistungswärmetauscher aus Cu-Legierungen, sie sind eine optimale Kombination aus Festigkeit, thermischer und elektrischer Leitfähigkeit. Diese Herausforderungen werden gestellt durch die Anwendung einer grünen Laserquelle mit geringem Reflexionsvermögen.
Zudem stehe ich für Eure Fragen in der Studienberatung gerne zur Verfügung.

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert